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高导热绝缘硅酯(EG-Z035G)

高导热绝缘硅酯(EG-Z035G)是一种含氧化物导热复合填料的膏状有机硅材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃~250℃)。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。 了解更多......

硅凝胶

   硅凝胶主要使用加成型液体硅橡胶体系,以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、聚甲基氢硅氧烷(含氢硅油)为交联剂,在铂系催化剂作用下,于常温或稍许加热条件下进行硅氢加成反应,形成三维网络弹性体。加成型硅橡胶具有优良的电绝缘性、憎水性及耐候性,硫化胶的线性收缩率小,交联密度可通过调整配方控制,容易获得凝胶状产品;而粘接性则可通过添加增粘剂来提高。。了解更多......

导热灌封胶(EG-F026R)

导热灌封胶(EG-F026R)是一种双组分室温固化有机硅导热灌封胶(EG-F026R),是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封与以及高功率元器件的散热。 了解更多......

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